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高盛上调预测：2030年中国芯片业资本开支将达820亿美元_我的网站

A |     टेक्नोलॉजी डेस्क, नई दिल्ली। एप्पल ने हाल ही में अपने साल के एक और बड़े इवेंट की लॉन्च डेट कन्फर्म कर दी है। इस बार सितंबर में होने वाले इस लॉन्च इवेंट का नाम Awe Dropping है जो 9 सितंबर को होगा। टेक दिग्गज इस दिन iPhone 17 सीरीज पेश कर सकता है। हालांकि इस बार लाइनअप में एक बेस, एक प्रो और एक प्रो मैक्स वेरिएंट तो होगा कि लेकिन इसके साथ एक नया चौथा Air मॉडल भी लॉन्च होने की संभावना है।,रिपोर्ट्स में दावा किया जा रहा है कि ये अब तक का सबसे पतला आईफोन होने वाला है। हालांकि ये डिवाइस किस नाम से लॉन्च होगा इसे लेकर सोशल मीडिया पर भी काफी ज्यादा चर्चा चल रही है। कुछ का कहना है कि ये सबसे पतला आईफोन, iPhone 17 Air के नाम से आ सकता है, जबकि कुछ का कहना है कि ये iPhone 17 Slim के नाम से पेश किया जा सकता है। कंपनी ने अभी तक इसका कोई नाम कन्फर्म नहीं किया है। हालांकि एक एसेसरीज मैन्युफैक्चरर ने बात की जानकारी दी है कि ये डिवाइस iPhone 17 Slim नहीं बल्कि iPhone 17 Air होने वाला है।,कुछ अन्य रिपोर्ट्स से भी पता चलता है कि एप्पल का सबसे पतला iPhone 17 मॉडल 'स्लिम' नहीं, बल्कि 'एयर' नाम से आ सकता है। X यूजर @FrigidJW द्वारा शेयर की गई एक फोटो से पता चलता है कि आने वाली iPhone 17 सीरीज में iPhone 17 Air वेरिएंट पेश होगा। ऐसा लगता है कि यह लिस्ट मैन्युफैक्चरर, सप्लायर और रिटेलर द्वारा एक्सेसरीज ऑर्डर को ट्रैक और मैनेज करने के लिए बनाई गई है।  ,दरअसल कई रिपोर्ट्स में ऐसा कहा जा रहा है कि iPhone 17 Air काफी ज्यादा पतला होने वाला है जिसकी मोटाई सिर्फ 5.5 मिमी हो सकती है। इसके बेस मॉडल की कीमत 949 डॉलर यानी लगभग 83,000 रुपये होने की उम्मीद है। कंपनी इस डिवाइस को ब्लैक, लाइट ब्लू, लाइट गोल्ड और व्हाइट कलर में पेश कर सकती है। साथ ही इस डिवाइस में 120Hz रिफ्रेश रेट और 6.6-इंच का प्रोमोशन डिस्प्ले मिल सकता है। साथ ही इस फोन में A19 प्रो चिपसेट और और 3,000mAh की बैटरी मिल सकती है। ,यह भी पढ़ें- iPhone 17 सीरीज लॉन्च होते ही डिस्कंटीन्यू हो सकते हैं ये 7 एप्पल प्रोडक्ट्स, देखें पूरी लिस्ट。    　　美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称，在人工智能热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。　　高盛估计，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元。这将提振半导体产业大规模产能建设。

B | 　　高盛预测，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。　　高盛分析师指出：　　“我们持续看好半导体资本开支的增长前景。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。　　资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计，2027年，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。　　高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。　　高盛数据还显示，按产量口径，今年6月，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。（文章来源：财联社）。

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Published on:05:47:13