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宝马为减少实体按键辩护：年轻人更习惯新的交互方式_我的网站

A |      8 月 26 日消息，当地时间 25 日，据外媒 Car&Driver 报道，宝马澳大利亚 CEO 维克拉姆 · 帕瓦认为，新车实体按键减少并非为了降低成本或提高利润，而是年轻消费者越来越习惯新的交互方式。“语音和触控的使用越来越普遍，这可能跟代际差异有关。很多 45 岁及以下的消费者接受这些技术的速度更快，也更习惯使用语音和触控。    【TechWeb】知名半导体分析机构 SemiAnalysis 发布了对华为麒麟 9030 芯片的拆解报告。报告显示，这颗由中芯国际（SMIC）代工的芯片，其最小金属间距（metal pitch）达到 32.5nm，比 Intel 最新的 18A 工艺 Panther Lake 的 36nm 还要大约 10%。”帕瓦还认为，年轻消费者希望科技产品能够更快完成操作。“他们希望事情能马上完成，而且经常同时处理多项任务。我们必须把这一点考虑进去。更关键的是，这家中国晶圆厂是在无法获得最先进 EUV 光刻机的情况下，通过 DUV 多重 patterning 和设计-工艺协同优化（DTCO）达到这一密度水平。消费者的使用习惯就是这样在变化，他们会同时做很多事情。         一颗“金属间距比 Intel 18A 更小”的中国芯片          SemiAnalysis 的拆解指出，麒麟 9030 采用 SMIC 的 N+3 工艺（第三代 7nm 级节点），其 M0 局部金属层间距为 32.5nm，而 Intel 18A 的 M0 间距为 36nm。

B | ”帕瓦这番话也引出了一个明显的分心驾驶隐患，然而纵观汽车行业，整体向触控屏转移已经成为越来越普遍的趋势。特斯拉长期以来都把大量功能放进中控屏，不少中美造车新势力也都会采用类似设计。这意味着在最细金属线宽这一指标上，SMIC N+3 已比 Intel 最新一代逻辑节点更“紧凑”。         不过，报告也强调，金属间距只是衡量制程能力的指标之一，并不能代表整体工艺水平。近几年，马自达和奔驰等传统品牌同样把越来越多车辆功能转移到车机屏幕内。帕瓦表示：“关键是要理解这种变化为什么会发生。一旦理解背后的原因，也更容易判断未来的发展方向。SMIC N+3 的晶体管密度约 113.4 MTr/mm²，略高于 TSMC N6 的 107.7 MTr/mm²，但仍明显落后于 Intel 18A 的高密度库。汽车从来不是孤立存在的产品，它也是社会变化的一部分。         没有 EUV，如何做到更密金属层？          在 EUV 光刻机被出口管制限制的背景下，SMIC N+3 并没有“等 EUV 可用”才开始推进先进制程。SemiAnalysis 的分析显示：          SMIC 通过“DUV 浸没式 + 自对准四重图形（SAQP）”等高复杂度工艺，实现与 TSMC N6 相当的逻辑密度，但代价是工序更多、成本更高、控制难度更大。报告明确提到，即便没有 EUV，SMIC 仍达到甚至超过了一些使用 EUV 的成熟节点（如 TSMC N6）的密度水平。

C |          这回答了 SemiAnalysis 提出的那个关键问题：在 EUV 不可得的前提下，中国芯片制造到底走到了哪一步？——至少从金属间距和局部密度看，它已经逼近甚至某些指标上“咬住”了最新一代制程。         金属更密 ≠ 整体领先          SemiAnalysis 同时强调，“金属间距更小”的标题很抓眼球，但并不等同于工艺整体领先：          在晶体管密度、性能、功耗等综合指标上，SMIC N+3 仍落后于 Intel 18A、TSMC N3P 等最先进节点。”报道特别提到了新世代宝马 iX3，相比老款车型，其最明显的变化之一就是实体按键大量减少。空调控制和绝大多数车辆功能都被集中到屏幕中，只剩少量控制项作为实体按键存在。宝马并非唯一越来越依赖屏幕的汽车品牌，随着 Neue Klasse 新世代平台投入使用，宝马也将推出迄今触控化程度最高的一批车型。高密度是通过更复杂的 DUV 多重图形、更严苛的设计规则和工艺控制“换”来的，这在良率和成本上带来额外挑战。

D | 报告指出，麒麟 9030 的整体性能大致相当于三年前的 Android 旗舰 SoC，与当前苹果、高通、联发科、三星的最新旗舰仍有明显差距。而另一边，奔驰 CEO 康林松则开始反思：汽车行业在取消实体按键、全面拥抱触控操作方面可能走得有些过头。据此前报道，康林松坦言，从整体来看，车企推进数字化可能会显得过于激进。“有时候，你会过早追求某项技术，为了技术而技术，而在一定程度上忽略了客户真正的需求。         对先进制程竞争格局的启示          这次拆解再次说明，先进半导体竞争比“有没有 EUV”的简单二元判断更复杂：在没有 EUV 的条件下，SMIC 通过 DTCO、SAQP 等手段，仍然把金属层密度推进到接近甚至部分指标优于 Intel 18A 的水平。这意味着出口管制改变了问题的难度，但并未完全冻结中国先进制程的演进路径。同时，从性能、功耗、良率等多维度看，SMIC 与全球最领先工艺之间仍有明显差距，中国在整体生态、EDA、材料与设备等方面仍面临“追赶之路”。

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Published on:01:55:17